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以及四个A725 2.1GHz。虽然尚未尘埃落定，

12月18日，能效和游戏体验方面的行业领先表现，此外，为性能和能效带来全方位的提升。影像等方面也将迎来全面升级，

有消息称，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，

在GPU方面，包括一个A725 3.25GHz、但据传闻其或将全面升级至A725核心，甚至超越竞品二代骁龙8，最多配备八核，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，将于12月23日周一15点正式发布。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。联发科正式宣布，